嵌入式软硬件开发个人简历模板：
姓 名： 嵌入式软硬件开发 年 龄： 25
户口所在： 肇庆 国 籍： 中国
婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族
身 高： 162 cm 体 重： 54 kg
人才类型： 应届毕业生
应聘职位： 嵌入式软硬件开发
求职类型： 实习 可到职日期： 两个星期
月薪要求： 3500～4499元 希望工作地区： 广州，深圳，珠海
工作经历
北京联通 起止年月：2014-02 ～ 2014-03
公司性质： 国有企业 所属行业：
担任职位： 华为督导
工作描述： 2014 年 2 月：在北京参加了北京联通 4G FDD 基站建设。
离职原因： 实习完成
毕业院校： 江西师范大学
最高学历： 本科 获得学位: 工科学士 毕业日期： 2015-06
专 业 一： 通信工程
起始年月 终止年月 学校(机构) 所学专业 获得证书 证书编号
语言能力
外语： 英语 良好 粤语水平： 良好
其它外语能力：
国语水平： 良好
工作能力及其他专长
一 嵌入式:
1. 熟悉 8051，AVR， PIC 单片机编程开发
2. 熟悉 ARM-STM32，TI-DSP 编程开发
3. 熟悉数据结构
4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 内核及移植
二 交换机：
1. 熟悉华为 CC08，MA5100，H3C 的 E026 基本配置
2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置
个人自传
一 专业成绩:
1. GPA=3.0 2. 2013 年获得校级三等奖学金 3. 班级排名 14/43
二 自我评价：
有计划，坚持，肯吃苦，不 断进取， 懂得调节压力, 管理情绪。
